Un attacco diretto a Intel, nella forma, nei tempi e nei modi. Nel giorno in cui il colosso di Santa Clara ha presentato la sua relazione trimestrale, e al momento la Borsa non premia il risultato, TSMC si è presentata al Technology Symposium di Santa Clara e ha annunciato che il suo processore da 1,6 nm sarà pronto nel 2026quello che in gergo viene chiamato 16A, dove la A sta per Ångström, un’unità di misura più piccola del nanometro (10A equivale a 1nm).
Intel è stata la prima ad annunciare l’arrivo sul mercato di processori con densità di nodi inferiore a 2 nanometri: i primi prodotti da 20A (2 nm) dovrebbero arrivare entro fine anno e la consegna del primo processore da 18A, tuttavia TSMC si è presentata in Santa Clara annunciando che è già pronto a scendere ancora di più nelle dimensioni.
Non solo: è anche pronta ad implementare una tecnologia di alimentazione simile a quella che Intel aveva annunciato negli ultimi anni e che avrebbe dovuto rappresentare il vero vantaggio rispetto ai concorrenti, ovvero PowerVia. PowerVia è la soluzione Intel che prevede il disaccoppiamento della potenza del segnale nei chip facendo viaggiare la potenza nella parte inferiore, o posteriore: questo permette ai progettisti di ridurre le dimensioni dei transistor, diminuendo l’affollamento che porta ad allungare la traccia del segnale. TSMC ha confermato che la sua soluzione Super Power Rail consente di fornire energia dal basso lasciando solo segnale e orologio sul frontend.
Non vengono forniti troppi dettagli, sappiamo solo che i processori 16A offriranno circa il 10% di prestazioni in più rispetto al nodo N2P di TSMC e che a parità di prestazioni saranno il 15/20% più efficienti in termini di consumi. Lo spostamento dell’alimentatore nella parte inferiore consentirà inoltre un aumento del 10% della densità dei transistor.
Oggi TSMC produce processori a 3 nm appositamente per Apple, ma si tratta di una sorta di transizione soft: la dimensione del nodo è diminuita, ma i transistor utilizzati sono ancora i FinFet che venivano utilizzati per i chip a 5 e 7 nm.
Il vero salto avverrà all’inizio del prossimo anno quando arriverà il nodo da 2nm con transistor GAA, Gate All Around, e proprio in relazione a questo nodo e all’annuncio dei chip da 16A possiamo capire quanto ormai anche nel mondo dei semiconduttori c’è una buona dose di marketing e comunicazione.
Quando TSMC ha rivelato la sua tabella di marcia, ha spiegato che avrebbe iniziato con GAA a 2 nm ma poi, in un’iterazione successiva, avrebbe portato la potenza posteriore a 2 nm con il nodo N2E che seguiva N2P e N2X. Basta fare 1+1 per capire che quello che una volta si chiamava “N2E” è quello che adesso è stato ribattezzato 16A, nome che guarda caso stona con la nomenclatura scelta da Intel.
Insomma, quello annunciato da TSMC non sembra essere un nuovo nodo ma qualcosa che era già sulla tabella di marcia, ribattezzato per inasprire la concorrenza con l’azienda che sembra poter diventare in futuro il suo più grande rivale.
Intel ha investito molto nella produzione di processori, e per certi aspetti è addirittura in vantaggio rispetto a TSMC: per PowerVia, infatti, non bisognerà aspettare molto, sarà già presente sui processori prodotti a fine anno. quest’anno, ma soprattutto Intel è l’unica ad aver acquistato un apparato per litografia ad alto NA da AMSL e ha recentemente finito di assemblarlo nella fonderia di Hillsboroche consentirà di produrre i primi chip da 14A alla fine del 2026.
TSMC rimarrà attualmente con la tecnologia EUV: le attrezzature più avanzate di AMSL sono troppo costose da implementare e possono soddisfare i clienti con le macchine di cui già dispone.
