Sebbene la distanza sia ancora importante, la crescita che l’industria cinese sta avendo nel settore dei semiconduttori non può essere ignorata. La velocità con cui l’industria sta avanzando è notevole, tanto che lo stesso produttore Loongson afferma di essere vicino a colmare il divario con le soluzioni americane di Intel e AMD con i suoi nuovi processori 3B6600 e 3B7000 attesi nel 2025.
Intendiamoci, le dichiarazioni dell’amministratore delegato Zhang Ge riguardano le prestazioni single corepoiché le CPU sono rivolte al mercato mainstream. Nello specifico, Loongson punta a un aumento delle prestazioni di 20 volte in soli 10 anni. Allo stesso tempo, il manager ha ammesso che nel settore multi-core le nuove CPU sono ancora indietro rispetto ai concorrenti americani.
Il processore 3B6600 ha una configurazione 8 nuclei LA854 impostato 3GHz e supportato da una GPU integrata LG200. Il 3B7000, d’altro canto, ha ancora una configurazione a 8 core, ma LA864 con una frequenza di 3,5 GHz e, secondo le slides, non presenterebbe una scheda grafica integrata.
È interessante notare che Loongson è leggermente indietro anche sul fronte dell’interfaccia. Le nuove CPU non supporteranno PCIe 5 o DDR5ma considerando il segmento in cui si posizioneranno e il blocco dell’export imposto dagli Stati Uniti, appaiono soluzioni piuttosto interessanti.
Ciò che resta da capire è dove verranno commercializzati i nuovi processori. Al momento la disponibilità è confermata esclusivamente per il mercato interno che rappresenta comunque un importante parco clienti. Il governo cinese, infatti, ha già bloccato l’adozione di chip stranieri nel settore governativo ed educativo.
Inoltre, paesi come il Russia, sancito dal governo americano, potrebbe optare per soluzioni cinesi, garantendone una diffusione ancora più rapida. Non è da escludere che, nel giro di qualche anno, sorgano proposte come quelle di Longsoon basato su RISC-V possono integrare quelli di Intel, AMD e ARM anche nei mercati europei.
